配资股票开户网站 硬科技投向标｜科技部：正在推动人形机器人加速落地应用 本源量子启动IPO辅导
本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见；Figure AI最新估值或达400亿美元；英伟达投资机器人创企Dyna Robotics配资股票开户网站。
》》政策
科技部：正在推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地应用
科技部部长阴和俊表示，在人形机器人方面，整机技术实现突破，多模态感知、大脑-小脑模型等关键技术取得进展，促进了与具身智能的深度融合，正在推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地应用，为未来万亿级产业的发展奠定了坚实基础。在脑机接口领域，已帮助截瘫患者开始站立行走，盲人恢复光感；国产脑起搏器已实现全面商用，在8个国家400家医院开展植入，临床已帮助3万名帕金森病患者改善运动功能，成为人口健康领域高质量发展新引擎。
工信部就智能网联汽车组合驾驶辅助相关标准公开征求意见
工业和信息化部公开对《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准，向社会征求意见。专家表示，这将为我国智能网联汽车产业的发展再次筑牢安全底线。这次发布的征求意见稿构建了智能网联汽车产品的安全基线，要求系统只能在其设计运行条件下激活。针对单车道、多车道、领航辅助等不同功能，设置了人机交互、功能安全和预期功能安全、信息安全、数据记录等全方位安全技术要求，构建了“三重安全保障”。记者注意到，征求意见稿中提到，标准要求系统具备手部脱离检测以及视线脱离检测能力，一旦系统激活期间驾驶员出现手部脱离、视线脱离，系统应发出提示以及报警，并在驾驶员未及时响应系统报警的前提下可控地退出激活状态。专家表示，标准对智能网联汽车的行车安全提出更高要求，计划明年正式发布。
展开剩余74%河南：加快国家超算互联网核心节点、河南空港智算中心等建设
河南省人民政府办公厅印发河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）。方案指出，完善算力和网络设施。深度融入全国一体化算力网，加快国家超算互联网核心节点、河南空港智算中心等建设，推进区域算力资源调度和协同。支持企业打造5G全连接工厂，争创国家工业互联网标识解析顶级节点，加快二级节点建设和应用推广。
苏州发布“人工智能+”城市行动方案
《苏州市加快建设“人工智能+”城市行动方案（2025-2026年）》和三项评价指南团体标准正式实施发布。方案中提出，到2026年底，苏州市集聚人工智能企业超3000家，智能经济产业核心规模年均增长超过20%，推动企业牵头或参与国际、国家标准制定，在高质量数据集、智能原生企业、创新载体平台等领域形成标准化工作体系，人工智能行业应用中试基地建设取得显著成效。
》》IPO
本源量子启动IPO辅导 拟登陆科创板
本源量子计算科技（合肥）股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信建投证券。该公司从事量子计算机整机、量子芯片、量子软件及云平台研发。《科创板日报》从知情人士处独家获悉，本源量子拟登陆科创板。
》》一级市场
Figure AI正洽谈C轮融资 估值或达400亿美元
人形机器人公司Figure AI正在洽谈C轮融资，寻求以400亿美元的估值从特殊目的公司（SPV）等投资者处筹集10亿至20亿美元。该估值超过了其一年前26亿美元估值的15倍。据知情人士，Figure AI已经收到了该估值的条款书。
英伟达投资机器人创企Dyna Robotics
机器人初创公司Dyna Robotics（达纳灵动）今日宣布完成1.2亿美元（约合8.5亿元人民币）A轮融资，此轮融资后该公司估值突破6亿美元（约合42.7亿元人民币）。英伟达、亚马逊、三星和LG等行业巨头参与了此次融资，投资者具体包括专注于机器人领域的投资基金Robostrategy、CRV、First Round Capital领投，Salesforce Venture、英伟达、亚马逊、三星和LG Technology Ventures参投。
芯视界微电子完成数亿元C+轮融资
近日，拥有芯片级光电转换器件设计能力的芯视界微电子完成数亿元C+轮融资，本轮由国新基金领投，南京市创投集团、巨石创投跟投。芯视界微电子成立于2018年，主营基于单光子探测的ToF传感芯片，广泛应用于消费电子、AR/VR、智能家居及自动驾驶激光雷达等领域。公司此前曾获红杉中国、上海科创基金、比亚迪、哈勃投资等知名机构多轮投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为94.69%。
生数科技完成A轮数亿元融资
近日，生数科技完成新一轮数亿元人民币规模的A轮融资。该轮融资由博华资本领投，百度战投、北京市人工智能产业投资基金、启明创投、达泰资本、BV百度风投等老股东持续跟投，建发新兴投资等产业合作方加码跟投。
磐盟半导体完成近亿元A轮融资
近日，半导体级硅片研发制造商磐盟半导体完成近亿元A轮融资，本轮由银河资本领投，擎领资本跟投。磐盟半导体成立于2021年，专注于半导体级硅片研发制造，主要产品覆盖研磨片、腐蚀片和抛光片，核心技术布局于长晶与抛光环节。本轮融资将用于产线扩建和技术迭代。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为31.27%。
Teable获数百万美元天使轮融资
近日，AI驱动多维表格数据库开发商深圳小茶桌信息科技有限公司旗下Teable完成数百万美元天使轮融资，本轮由真格基金、BV百度风投、祥峰投资共同投资。Teable基于PostgreSQL打造企业级无代码数据库，通过电子表格界面实现应用快速构建，支持AI集成与实时协作，近期推出AI Database Agent（Teable 2.0），具备对话式建库、生成应用及自动化流程能力。公司专注于降低数据应用门槛，提升企业数据处理效率。
》》二级市场
晶晨股份：拟3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权
普冉股份：拟收购高性能2D NAND存储芯片公司SHM控股权
峰岹科技：上海华芯拟减持不超过3%公司股份
唯捷创芯：董事、高级管理人员减持股份计划
思瑞浦：公司董事长等承诺未来6个月内不减持公司股份
传音控股：股东传音投资询价转让2280.70万股 持股比例降至47.15%
安凯微：拟2000万元增资视启未来 持股4%
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